Một bộ giáo trình đa ngành về đóng gói vi điện tử (Microelectronics Packaging) sẽ được giới thiệu rộng rãi đến các trường đại học kỹ thuật của Việt Nam. Đây là một trong nỗ lực của công ty Intel trong việc tìm kiếm và đào tạo nguồn nhân sự Việt Nam đạt tiêu chuẩn để phục vụ cho nhà máy lắp ráp chip (ATM) của họ tại Khu công nghệ cao TP.Hồ Chí Minh.
Đại diện nhà máy Intel Việt Nam, bà Hồ Thu Uyên cho biết, đây là bước mở đầu của một chương trình hợp tác lâu dài giữa Intel và các trường đại học kỹ thuật Việt Nam trong việc hỗ trợ đưa các giáo trình kỹ thuật tiên tiến của Mỹ vào các trường đại học trong nước.
35 giảng viên từ 5 trường đại học trong nước, gồm: ĐH Bách Khoa TP. Hồ Chí Minh, ĐH Bách Khoa Hà Nội, ĐH Bách Khoa Đà Nẵng, ĐH Khoa Học Tự Nhiên TP. Hồ Chí Minh và ĐH Sư phạm Kỹ thuật TP. Hồ Chí Minh sẽ tham dự nghiên cứu về loại công nghệ tiên tiến này.
Năm 2006, tập đoàn Intel đã công bố đầu tư 1 tỷ USD Mỹ vào nhà máy lắp ráp và kiểm định chip (ATM) tại Việt Nam. Nhà máy đang trong quá trình xây dựng và sẽ bắt đầu đi vào sản xuất vào quý 4 năm 2009. Nhà máy ở Việt Nam là một phần của kế hoạch mở rộng sản xuất của Intel trên toàn thế giới và sẽ tuyển dụng gần 4.000 lao động. Tuy nhiên, tới thời điểm hiện tại, Intel cho biết, nhà máy đang rất thiếu nhân lực là những công nhân, kỹ sư chuyên ngành.
Nhà máy Intel ATM tại TP.HCM là nhà máy thứ 7 trong hệ thống nhà máy lắp ráp và kiểm định của Intel trên toàn cầu. Các nhà máy khác đặt ở Penang và Kulim (Malaysia), Cavite (Philippines), Thành Đô và Thượng Hải (Trung Quốc) và San Jose (Costa Rica).
